QUICK855PG 可编程热风拆焊台
QUICK855PG 可编程热风返修台特点：
* 拆除芯片只需10S。
* 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。
* 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。
* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据
芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准
化。
* 具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不
同的拆焊条件。
* 带有真空吸笔，使用方便。
* 采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。
* 数字式温度校准，简单方便。
* 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便。
* 温控精准，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到 ±2℃。
* 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。
* 可以设置工作时间，范围为1-999S。当大于999S为连续工作状
态。
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规格：
输入电压 交流220V
功率 1300W
热风的温度范围 100℃-500℃
风量 200L/min(6-200级)
温区 6个
真空吸笔吸力 0.03MP
温度稳定度 ±2℃
流程通道数 10个
重量 约3.8Kg
注：1、出风量的改变，对温度毫无影响
2、可根据实际需求订制风咀
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